セラミック ロッド原料としてアルミナ セラミックまたはジルコニア セラミックで作られています。 style="font-family: Microsoft Yahei; Letter-spacing: 0pt; background-image: 初期; 背景位置: 初期; 背景サイズ: 初期; 背景-繰り返し: 初期; 背景添付: 初期; 背景-原点 :初期値; 背景クリップ: 初期値;">、道プロセスセラミックロッドは優れた特性を持っているため、軍事機械、医療機器、航空宇宙などの分野で広く使用されています。
セラミックロッドの加工技術一般的なものは次のとおりです。
1. 穴あけ: セラミック ロッドは CNC またはレーザー マシンで穴あけ (貫通穴、座ぐり) できます。
2. スロッティング: による溝入れが必要ですが、片面溝入れ、両面溝入れが可能です。
4. 研磨: セラミックロッドは焼結後、表面が非常に粗くなるため、センターレスグラインダーと研削によって研磨する必要があります。表面研磨装置、研磨されたセラミックロッドは霧化鏡の効果を実現できます。
5. 面取り: 主に 45 度、60 度、90 度などに分けられます。セラミック棒は砥石を使用して加工できます。さまざまな角度での面取り。
6. 外部円処理: セラミックロッドの外部円は通常、円筒状に研磨する必要があり、その真円度は 0.005 mm に達することがあります。
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